外形尺寸：58*58*16mm(长*宽*高)。

　　支持平台：Intel LGA 775/1366/1150/1151/1155/1156/2011/2011-v3等，AMD SocketFM1/FM2/FM2+/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4等(部分平台需更换卡具或螺丝)。

　　建议使用东远芯睿专用导热液。

　　底座采用纯铜材质，保证热传导效率。

　　内部拥有多达30条细密微水道，增大液体接触面积，更快带走热量。

　　进口PMMA材质上盖，高通透高强度。

　　水口设计为标准G1/4螺纹，方便搭配快拧或宝塔头使用。

　　优质密封工艺，出厂经3道气密性检测，安全防漏，更加可靠。